激光分子束外延系统

激光分子束外延系统Laser MBE是新型激光薄膜制备技术设备,它集成了普通分子束外延（MBE）的超高真空、原位监测的*点和脉冲激光沉积（PLD）的易于控制化学组分的*点。
激光分子束外延系统特点
增长的激光MBE解决方案：从PLD室和负载锁开始，稍后添加*多模块！
UHV PLD沉积室，通过负载锁定对衬底和目标进行UHV传输
模块化概念：轻松升级到中央传输模块和附加模块
**的工艺自动化，也适用于超晶格沉积
具有**温度测量功能的耐氧基板加热器，1000°C
激光加热基材可选
灵活的**目标操纵器，具有交叉污染屏蔽和目标转盘传送
为系统升级准备的真空室（RHEED、等离子源、OES/FTIR等）
表面通量控制选项，100%可重复结果
全封闭梁线，操作方便、安全
交钥匙交付
通过互联网提供高级在线支持


PLD/激光MBE室
表面PLD/激光MBE室专为研究而设计，提供**激光MBE所需的所有功能：
衬底和PLD靶的超高压传输
冷壁设计可防止在沉积时间内从室壁放气
用于原位分析的窗口和端口：RHEED、OES或FTIR、质谱
用于附加沉积或等离子源的端口
**的表面衬底加热器或激光加热器
目标操纵器保持一个转盘，转盘上***多有五个直径为1”的PLD目标
此外，用于向腔室中供应工艺气体的两个质量流量控制器通道是标准的。它们能够自动控制工艺气氛和压力。

通过结合控制软件设计目标操纵器，避免了目标表面上的锥体形成，并保证了目标的均匀磨损。激光束将以两个不同的入射角照射目标的每个点，因此无法形成影响烧蚀材料化学计量的锥体。
为了实现均匀的目标磨损，沉积过程中有两种不同的目标运动模式：
摇摆：目标转盘以连续运动的方式来回移动，以便激光束在距离目标中心任意半径处击中目标。该模式易于设置，只需知道目标直径。
扫描：移动目标转盘，使激光束在目标上“写入”定义的轨迹。调整目标旋转速度和轨道间距以匹配激光光斑大小和重复率。这实现了目标表面的非常均匀的磨损。

该系统可配备表面基板操纵器/加热器，***大基板温度为1000°C，基板直径为1”（可根据要求提供其他尺寸）可选地，激光衬底加热器可用于选择性加热膜和快速加热/冷却速率。所有基板操纵器都包括一个前挡板，以在无沉积运行时保护样品。衬底操纵器针对原位RHEED（反射高能电子衍射）进行了*化：它们允许衬底旋转±120°、倾斜±3°和高度调整，以*化衬底相对于电子束的位置。
SURFACE还提供高压RHEED系统，可现场监控薄膜生长和质量。
如果需要*多的生长加工量，可以将多个PLD/激光MBE室组合成一个集群模块，共享一个激光器。然后，带有自动反射镜的扩展光束线将激光束引导到所需的腔室。激光服务器计算机基于请求表自动控制激光器和光束线，并且PLD腔室中的沉积过程被延迟，直到激光器可用于特定腔室。