晶圆测试仪器|自动光学检测系统AOI_量子效率测试仪器_翘曲度厚度测量仪

AAA级太阳光模拟器 FPLUM-Sunirad-A-22
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AAA级太阳光模拟器是为实验室科研设计的高精度稳态太阳光模拟器,具有精度高,维护少的*势。
高准直太阳光模拟器 FPYA-collimated
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高准直太阳光模拟器是进口准直型太阳光模拟器,feichang适合CPV模块测试评估等准直型阳光应用,辐射面积和平行度可根据用户要求定做。
聚光太阳光模拟器 FPYA-concentrated
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聚光太阳光模拟器concentrated solar simulator发射高辐射阳光,可用于太阳能电池浓缩和曝光测试。
热超声丝焊机 FPHYP-616
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热超声丝焊机wire bonder是多用途引线键合机,可用于球焊,楔焊,钉桩焊接等,*别适用于一焊和二焊之间存在高度差的应用。
半自动引线键合机 FPJFP-WB200-E
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半自动引线键合机wire bonder是高精度引线结合机，一套机器可满足Ball, Wedge, Bump & Ribbon键合。
多功能晶圆测厚仪 FPANG-VM
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多功能晶圆测厚仪是光学晶圆测量系统,可测量晶圆厚度、翘曲度、弯曲度、平整度、台阶高度/凸块高度、沟槽深度。
平面度应力测试仪 FPOEG-Flatscan
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平面度应力测试仪可非接触式测量各种反射硅片和玻璃表面平面度、波纹度和薄膜应力,广泛用于晶圆硅片、反射镜、金属表面或抛光聚合物。
四探针方块电阻测量仪 FPTOH-4PP
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四探针方块电阻测量仪是为Sheet Resistivity薄层电阻率测量设计的四点探针电阻测量仪器,满足各种材料的薄层电阻率测量,包括IV族半导体、金属和化合物半导体，以及平板显示器和硬盘中发现的新材料。
薄膜应力分析仪 FPTOH-FLX
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薄膜应力分析仪,薄膜应力测量仪,薄膜应力仪提供热循环和环境自动旋转型号,可对各种薄膜和衬底进行准确的应力测量,确定和分析沉积薄膜引起的表面应力。
HBM人体模型测试仪 FPGRU-TITAN
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HBM人体模型测试仪适合半导体器件、模块和分立器件测试,适用于静电放电敏感元件（ESD）*别是人体模型（HBM）。
CDM测试机 FPGUN-scorpion
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CDM测试机,带电器件模型测试机是zhuanye的DUT设备,用于带电器件模型测量。
晶圆ESD测试仪
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晶圆ESD测试仪是为晶圆和器件接地静电测试设计的ESD分析测量仪器,可用于人体模型（HBM）、机器模型（MM）、传输线脉冲（TLP）、极快传输线脉冲（VF-TLP）和人体金属模型（HMM）。
等离子体去胶机 FPPVA-380M
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等离子体去胶机GIGAbatch 360M和380M采用等离子体除胶清洗清洁功能为晶圆去胶提供晶圆去胶机。等离子体去胶机360M有一个直径为245毫米的加工室，可容纳多达50个直径为150毫米的晶圆。等离子体去胶机380M腔室的内径为300mm,适合25个直径为200mm的晶圆共同批量去胶清洁。
批量晶圆等离子体清洗机 FPPVA-GIGAbatch-310M
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批量晶圆等离子体清洗机采用pvatepla等离子体清洗和等离子体去胶技术,其中GIGAbatch 310M是***小的批量晶圆等离子体处理机,feichang适合实验室和大学使用。
自动X射线检测系统AXI FPVIS-X7056
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3D自动X射线检测系统AXI X7056-II是为电子器件X射线检测设计的三维AXI自动X射线检测机器。
高速三维自动光学检测系统 FPVIS-S3088
品牌:进口 价格:0.00

高速三维自动光学检测系统AOI ultra是为焊点检查设计的自动光学检查系统,具有快速的测试速度和***快的处理时间，它能够在高端电子领域实现*别经济高效的大规模生产以及快速*换产品。
3D锡膏检测仪 FPVIS-Ultra-Chrome
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3D锡膏检测仪是Viscom 3D锡膏检测系统,以***高的速度和精度检查SMD生产中锡膏的3D*征，如体积、高度和形状，以及表面积、位移和涂抹等。
3D自动光学检测系统 FPMIR-MV-9
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这款3D自动光学检测系统是为晶圆AOI自动光学检测设计的全自动3D AOI三维自动光学检测机器,可应用于SMT生产线和半导体制造的第二道工序。
电路板自动光学检测机AOI FPAOI-ss15000il
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电路板自动光学检测机AOI Systems是为电路板PCB和PCBA光学检测设计的线上桌面型自动光学检测机。
大型自动光学检测系统AOI FPMVP-MVP900
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大型自动光学检测系统AOI是为14''晶圆光学检测设计的自动光学检测机器,feichang适合微电子与半导体检测,自动光学检测晶圆、芯片、引线键合等。