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  • 这款薄膜粘附力热学测试仪是为薄膜厚度测量,薄膜粘附力测量和薄膜热导率测量设计的薄膜特性分析测试仪器。采用专利光声显微镜和异步光学采样ASOPS技术实现高精度薄膜力学特性测量,厚度和附着力测量。
  • 形貌轮廓激光显微镜

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  • 自动四探针电阻率mapping测试系统是为晶圆电阻率绘图mapping设计的工业级自动四点探针电阻率测试系统。采用成熟的行业标准,提供快速、准确和可靠的晶圆样品电阻率分布测量。
  • 磁场低温探针台采用MicroXact低温磁探针台技术,满足电磁铁、超导磁体或电磁铁和超导磁体的组合测试应用。这种磁场低温探针台可用于低温自旋电子学测试、自旋转矩振荡器测试、霍尔效应测试、量子霍尔效应测试等。
  • 无氦低温探针台CPS-CF是为极低温探针测试设计的闭循环低温探针台系统,适合低温下对器件和电路进行探针测试。
  • 这款半自动真空探针台SPS-2600-VAC和SPS-2800-VAC系列是MicroXact的真空探针系统,设计用于支持在真空或受控气体环境中对多达100mm或200mm的晶片进行电动或半自动探测。
  • 磁探针台 FPMIC-MPS-350

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    这款磁探针台可提供三维磁场控制,满足磁性控制RF探针测试应用.作为磁场探针台实现了平面磁场的任意操控,方便自旋电子器件探针测试.
  • 高温探针台 FPMIC-CPS-HT

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    这款高温探针台是为高温环境器件测试或真空环境或气体环境器件探针台分析测试而设计。手动高温探针台可测试50mm x 50mm的晶圆样品,电控或半自动高温探针台可测试100mm或更大尺寸晶圆样品。高温探针台在真空环境下可测量温度环境高达700摄氏度,在非真空环境下可测650摄氏度。
  • 这款闭循环低温真空探针台是半自动低温真空探针台,可在低温单CCR系统9K,双CCR系统4.5K和三CCR系统低于4K温度下测试经验和器件。闭循环低温真空探针台非常适合量子计算,超导电子等高科技应用。
  • 激光切割分析探针台集成分析探针台和半导体激光修调trimming系统,适合半导体分析切割,失效分析,半导体修调trimming,结构层移除,标记等诸多应用。
  • 这款半自动探针台广泛用作电动分析探针台和半自动晶圆探针台,可测试200mm晶圆,采用重型多功能探针台平台制造,配置灵活多样,具有加热制冷晶圆夹盘chuck,体式显微镜,RF屏蔽箱等诸多配件可选择,适合半导体器件探针台测试和晶圆探针台测试等多种应用。
  • 这款半自动晶圆探针台广泛用作分析探针台和RF探针台,可测试100mm晶圆,性价比高,配置灵活多样,具有加热型晶圆夹盘chuck,体式显微镜,RF屏蔽箱等诸多配件可选择,适合实验室半导体器件探针台测试和晶圆探针台测试应用。
  • 这款手动型晶圆探针台广泛用作分析探针台和RF探针台,可测试200mm晶圆,性价比高,配置灵活多样,具有加热型晶圆夹盘chuck,体式显微镜,RF屏蔽箱等诸多配件可选择,适合实验室半导体器件测试和晶圆探针台测试应用。
  • 这款手动型分析探针台广泛用作晶圆探针台和RF探针台,性价比高,配置灵活多样,具有加热型晶圆夹盘chuck,体式显微镜,RF屏蔽箱等诸多配件可选择,适合实验室半导体器件测试和晶圆探针台测试应用。
  • 这款手动探针台适合150mm尺寸晶圆测试,是经济型探针台但是具有昂贵探针台的良好参数性能,结构紧凑而方便使用,非常适合实验室半导体器件测试和电路测试应用。
  • 微探针台系统micro probe system可植入显微镜中,把显微镜改造成探针台系统,实现微操作和微测量功能。微探针台系统能够把现有光学显微镜升级成高精度和高稳定性的压电微操纵仪器,非常适合紧凑空间和较短工作距离的显微镜使用。
  • 纳米操纵系统采用纳米探针模块nanoprober为显微镜或电镜下微纳操作提供纳米级微操纵方案,非常适合SEM和各种电镜样品微操作使用。
  • 微探针系统 FPNEX-MICRO

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    这款微探针系统micro probe是为材料光学特性和电特性测试设计的纳米级微纳探针仪器,可以结合显微镜,光谱仪等仪器在各种环境条件下现场测试材料电学和光学特性,满足真空,高温,气流,湿度,光照等各种特殊环境应用,内体积仅为100cc.
  • 这款四探针电阻率电导率计可快速测量材料的薄层电阻,方块电阻,sheet resistance电阻率和电导率,适合多种材料和样品测量。
  • 多功能翘曲度测定仪是一款多参数翘曲度测试仪器,可以测量PCB,IC等翘曲度,应变等参数,更可以检测随温度变化的翘曲度值。多功能翘曲度测定仪应用范围包括条带、晶圆或WLP上的单元或PCB板上的封装区域的高分辨率特性。
  • 晶圆晶锭寿命测定仪是为晶圆晶锭测量少子寿命、光电导率、电阻率和样品平整度及p/n检查任务设计的晶圆晶锭少子寿命测试仪器。采用非接触式检测和无损成像(μPCD /MDP(QSS))设计。
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