晶圆金刚石划片机MR200为结构化硅片的限定切割和高精度划线而设计,特别适合半导体行业中的REM制备,还适用于实验室对芯片单体化划片或切割。
晶圆金刚石划片机高质量的变焦显微镜可以在样品表面的概览和细节表达之间无级变化。使用x/y定位台的精细调整，以高精度定位试样。划线金刚石的偏移点可以调整,目镜标记了起点,也可增配视频系统,在计算机显示器上观察晶片。
晶圆金刚石划片机技术规格
脚踏板控制刻划金刚石
可调刻划力10g~120g (其它可定制）
刻划沟槽宽度：5um~10um (由刻划力和材料决定）
可调降低速度
可调刻划金刚石高度和角度
真空抽滤刻划微小颗粒
高精度变焦显微镜可调倍数8X~40X
高精度目镜精确调整刻划线
倍数10X时分辨率可达10um
晶圆样品吸盘可达直径200mm
晶圆样品吸盘微分计分辨率10um=0.006度
晶圆样品吸盘可90度旋转
XY手动
位移台行程200x200mm方便定位
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