激光加工测试系统|WOP飞秒激光微加工_wophotonics飞秒激光微纳加工

工艺级激光焊接机 FPLAS-1902
品牌: 价格:0.00

工艺级激光焊接机LaserStar的1902系列工业激光焊接系统适合金属连接、复杂组装、自动化和维修应用。
珠宝激光焊接机 FPLAS-iWeld-992
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珠宝激光焊接机992系列是iWeld台式珠宝激光焊接系统,易于使用，维护简单，功能强大，适合任何工作环境。珠宝激光焊接机992系列是同类产品中峰值功率zuigao的激光焊接机。这台焊接机可以焊接银和其他复杂合金。
激光微纳加工系统 FPPUL-RDX500
品牌: 价格:0.00

激光微纳加工系统是始终是为激光微细加工设计的皮秒激光工作站,满足各种工艺级微加工需要。
飞秒激光微加工系统 FPWOP-Femtolab-KIT
品牌:WOP 价格:0.00

这套飞秒激光微加工系统是科研级飞秒激光微细加工系统,具有纳米级精度和灵活性和多功能性,适合实验室多用途飞秒激光微加工科学研究和飞秒激光微细加工研究,还可用于三维多光子聚合MPP,飞秒激光蚀刻,飞秒激光钻孔,飞秒激光切割,飞秒激光划线等飞秒激光微细加工.
飞秒激光量子芯片微加工系统 FPWOP-FemtoLAB
品牌:WOP 价格:0.00

飞秒激光量子芯片微加工系统是科研级飞秒激光波导直写系统,满足量子芯片刻划和飞秒激光波导制作等实验室多用途飞秒激光微加工,飞秒激光微纳加工研究。
多光子聚合激光工作站 FPWOP-FemtoMPP
品牌:WOP 价格:0.00

多光子聚合激光工作站FemtoMPP是采用飞秒激光增材技术的飞秒激光多光子聚合光刻机,多光子聚合实验系统,采用立陶宛Lightconversion公司的Pharos或Carbide飞秒激光器.
飞秒激光光栅直写系统 FPWOP-FemtoFBG
品牌:WOP 价格:0.00

飞秒激光光栅直写系统FemtoFBG是专业为FBG布拉格光栅直写和飞秒激光波导直写设计的飞秒激光波导直写系统,满足各种波导制作和布拉格光栅制作的需要。
蓝宝石玻璃激光切割划片机 FPWOP-FemtoGLASS
品牌:WOP 价格:0.00

蓝宝石玻璃激光切割划片机FemtoGlASS采用立陶宛lightconversion飞秒激光器,专业用于飞秒激光蓝宝石激光划片切割和飞秒激光玻璃裁切,满足各种蓝宝石和玻璃屏幕科研生产需要。
纳米压印光刻机 FPSUS-SMILE
品牌:进口 价格:0.00

纳米压印光刻机SMILE制作微光学器件的纳米压印光刻系统,也是晶圆级相机,图像传感器生产中所需的设备。纳米压印光刻机SMILE可在其掩模对准器平台上进行大面积图案化。
3D金属打印机 FPXAC-XM200C
品牌:进口 价格:0.00

3D金属打印机采用金属粉末层熔合（选择性激光熔化SLM或直接金属激光烧结DMLS）技术,实现快速金属粉末熔化烧结,是高性价比3D激光熔化打印机.
激光金属3D打印机 FPXAC-XM200G
品牌: 价格:0.00

激光金属3D打印机是Xact Metal革命性的激光3D金属打印机,采用高功率激光熔化金属3D打印技术,快速打印出3D金属器件。
355nm紫外激光打标机 FPDPS-samurai
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355nm紫外激光打标机是为进口紫外线激光打标系统,使用355nm紫外波长实现冷标记功能,适合紫外激光划线,划片,紫外激光烧蚀,激光钻孔等应用。
热激光激发显微镜 FPALP-TLS
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热激光激发显微镜采用Thermal Laser Stimulation - TLS技术,配备高清光学显微镜和高功率激光器,高精度聚焦定位集成电路板元器件进行失效分析。热激光激发显微镜TLS的激光束可局部加热元器件,读取晶体管电流消耗数据，评估电子元器件失效与否。
光子辐射显微镜 FPALP-Photoemission
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光子辐射显微镜是为集成电路失效分析设计的Photoemission光子辐射定位系统,,可采集集成电路背部发射的红外光子,观察分析半导体的光子辐射,进而对半导体集成电路失效分析测试。
激光故障注入系统 FPALP-S-LMS
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激光故障注入系统是为集成电路安全性评估设计的高精度laser fault injection系统和激光故障注入显微镜,方便对集成电路进行激光故障注入测试分析。
五轴联动飞秒激光机床 FPPOS-Femto5
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这款五轴联动飞秒激光机床采用瑞士激光机床技术,引领飞秒激光微加工系统到新的高度,广泛用于飞秒激光五轴联动加工。
飞秒激光微加工机床 FP-femto3
品牌: 价格:0.00

飞秒激光微加工机床是工艺级飞秒激光精细加工机床,广泛用于工业钻孔,蚀刻,切割,打标等应用。
干法刻蚀机 FPNIP-ES373
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干法刻蚀机ES373是大规模集成电路设计的精细工艺干法刻蚀系统。该干法刻蚀机专门用于大规模集成电路（LSI）失效分析，具有在多层器件上进行高宽高比刻蚀的能力，具有*越的功能和易用性。
等离子体芯片开封机 FPNIP-MP101
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这款等离子体芯片开封机利用大气微波等离子体针产生的氧气等离子体分解IC封装模塑实现IC封装脱封和开帽。
激光开封机 FPNIP-PL221
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这款激光开封机是为IC封装器件开封开帽设计的激光开帽机,采用光纤激光器,具有*长的使用寿命和横断面测量功能。