晶圆测试仪器|四探针电阻率计|TTV厚度测试仪|翘曲度测量仪|量子效率测试仪-孚光精仪

3D自动光学检测系统 FPMIR-MV-9
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这款3D自动光学检测系统是为晶圆AOI自动光学检测设计的全自动3D AOI三维自动光学检测机器,可应用于SMT生产线和半导体制造的第二道工序。
电路板自动光学检测机AOI FPAOI-ss15000il
品牌:进口 价格:0.00

电路板自动光学检测机AOI Systems是为电路板PCB和PCBA光学检测设计的线上桌面型自动光学检测机。
大型自动光学检测系统AOI FPMVP-MVP900
品牌:进口 价格:0.00

大型自动光学检测系统AOI是为14''晶圆光学检测设计的自动光学检测机器,非常适合微电子与半导体检测,自动光学检测晶圆、芯片、引线键合等。
带式晶圆分选机 FPEH+beltsorter
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带式晶圆分选机belt sorter是专业为晶圆硅片分选设计的皮带式晶圆硅片分选机,***大可适合8''晶圆分选分拣,非常适合晶圆硅片的生产测试。
晶圆分拣机器人 FPEH-Robot Sorter
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晶圆分拣机器人是为大尺寸晶圆硅片分拣分选设计的自动晶圆分拣机系统，可分选高达12''尺寸晶圆。
多功能晶圆翘曲度测量仪 FPEH-MX70X
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这款多功能晶圆翘曲度测量仪是为晶圆生产线上自动晶圆翘曲度测量设计的大型自动晶圆测量仪器,具有晶圆厚度测量,晶圆翘曲度测量,晶圆BOW/WARP测量,晶圆waveiness不平度,波纹度测量,晶圆粗糙度测量等功能,适合晶圆纳米表面形貌测量。
高分辨率晶圆厚度和厚度变化测量仪 FPEH-MX10x
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高分辨率晶圆厚度和厚度变化测量仪MX10x系列是E+H metrology测量硅片厚度和TTV厚度变化的仪器。它的分辨率高达10nm，可以在几秒钟内适应不同的厚度范围。
晶圆测厚仪 FPEH-metrology
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这款晶圆测厚仪MX 30x是为半导体晶圆特性测量设计的进口晶圆厚度测量仪器,可快速测量晶圆厚度,晶圆电阻率和晶圆P/N等值。
自动四探针电阻率mapping测试系统 FPMIC-A4P
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自动四探针电阻率mapping测试系统是为晶圆电阻率绘图mapping设计的工业级自动四点探针电阻率测试系统。采用成熟的行业标准，提供快速、准确和可靠的晶圆样品电阻率分布测量。
四探针电阻率电导率计 FPOSS-FOURPOINT
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这款四探针电阻率电导率计可快速测量材料的薄层电阻,方块电阻,sheet resistance电阻率和电导率,适合多种材料和样品测量。
多功能翘曲度测定仪 FPTDM-compact3
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多功能翘曲度测定仪是一款多参数翘曲度测试仪器,可以测量PCB,IC等翘曲度,应变等参数,*可以检测随温度变化的翘曲度值。多功能翘曲度测定仪应用范围包括条带、晶圆或WLP上的单元或PCB板上的封装区域的高分辨率特性。
晶圆晶锭寿命测定仪 FPFRE-mdppro
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晶圆晶锭寿命测定仪是为晶圆晶锭测量少子寿命、光电导率、电阻率和样品平整度及p/n检查任务设计的晶圆晶锭少子寿命测试仪器。采用非接触式检测和无损成像（μPCD /MDP(QSS)）设计。
微波探测光致电流瞬态谱仪 FPFRE-MDpicts
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微波探测光致电流瞬态谱仪采用微波技术探测材料的光生电流瞬态光谱值,非常适合温度依赖的少子寿命测量和半导体界面陷阱。
单点少子寿命测量仪 FPFRE-MDPspot
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单点少子寿命测量仪系统是经济型晶圆寿命测量仪器,对不同制备阶段的硅材料电学参数进行表征。单点少子寿命测量仪可测量小于156mm厚度的晶锭,没有自动化配置,手工操作。可增配电阻率测试功能,适合硅，晶圆片和晶锭寿命测量。
单晶多晶硅片寿命测试仪 FPFRE-MDPMap
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单晶多晶硅片寿命测试仪是专用为晶圆品质检验,测量少子寿命,测量光电导率和电阻率等研发的晶圆寿命测试仪器
晶圆电阻率测试仪 FPEH-MX60
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晶圆电阻率测试仪采用非接触方式测量晶圆电阻率,测量P/N类型和晶圆厚度,适合硅材料和其它材料的Sheet Resistance测量。
单点硅片测厚仪 FPEH0-MX30
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单点硅片测厚仪是采用单点测厚技术为硅晶圆厚度测量设计的硅晶圆测厚仪器。适合手动测量单点的晶圆厚度。
晶圆翘曲度厚度测试仪 FPEH-MX20
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晶圆翘曲度厚度测试仪是专业为晶圆翘曲度测量和晶圆厚度测量设计的晶圆厚度翘曲度测量仪器,可测量晶圆翘曲度,晶圆Bow/warp,晶圆厚度,晶圆平整度,晶圆几何形状尺寸等物理量。
高分辨率晶圆厚度测试仪 FPEH-MX10
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高分辨率晶圆厚度测试仪能够高精度测量硅晶圆厚度和硅晶圆厚度变化,分辨率高达10nm,可满足不同的晶圆厚度范围。
Suns-Voc后扩散测试仪 FPSIN-Suns-Voc
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Suns-Voc后扩散测试仪是Suns-Voc后扩散过程控制的理想仪器，适合用于浆料烧结*化和过程控制。