超声波引线焊接机wire bonder是为薄型铝线和金线焊接键合设计的超声波引线焊线机.
超声波引线焊接机*点
用于铝线和金线（***大75微米）的超声波焊接
侧送丝，夹紧力可编程控制
台面撕裂或夹具撕裂线端接
既适用于实验室使用，也适用于工厂生产
自动Z轴和X轴高速运动
可*换的粘合头，打造一体化通用粘合机
超声波引线焊接机*点规格参数
适合引线材质：铝和金线，直径范围17.5~75微米
引线喂线：30度角
粘合工具：1.58mm 直径， 15mm长度，
超声波系统： 内置自调谐超声波发生器， 110KHZ，10W输出功率
焊接时间：15-1000ms
焊接力：5-300 grams
加热系统：150℃
焊接速度：高达10000次焊接/小时
X轴Z轴行程：7mm
手动XY移动： 粗调85x85mm, 精调28x28mm
光学系统：20X/40X放大 ， 焦距93mm
