芯片激光开帽机

芯片激光开帽机采用20W功率1064nm激光对封装材料进行汽化，没有损坏芯片内部结构的风险。
芯片激光开帽机配备实时在线相机对开帽过程进行视频监控，可放大18X，适合芯片尺寸1mm 到100mm.
芯片激光开帽机**的激光技术避免损坏金，银，铜，铝等材质结构。
芯片激光开帽机功能
适合IC封装小于1mm x 1mm
适合IC封装厚度10mm或*厚
可切割IC封装
实时视频监控
相机像素：200万
放大倍数：***大18X
满足万级超净间环境
配备HEPA滤网

芯片激光开帽机开封结果