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  • 激光切割分析探针台集成分析探针台和半导体激光修调trimming系统,适合半导体分析切割,失效分析,半导体修调trimming,结构层移除,标记等诸多应用。
  • 这款半自动探针台广泛用作电动分析探针台和半自动晶圆探针台,可测试200mm晶圆,采用重型多功能探针台平台制造,配置灵活多样,具有加热制冷晶圆夹盘chuck,体式显微镜,RF屏蔽箱等诸多配件可选择,适合半导体器件探针台测试和晶圆探针台测试等多种应用。
  • 这款半自动晶圆探针台广泛用作分析探针台和RF探针台,可测试100mm晶圆,性价比高,配置灵活多样,具有加热型晶圆夹盘chuck,体式显微镜,RF屏蔽箱等诸多配件可选择,适合实验室半导体器件探针台测试和晶圆探针台测试应用。
  • 大型晶圆探针台600LS是专业为300mm晶圆测试设计的大尺寸晶圆测试探针台系统,广泛用于6''晶圆,8''晶圆和12''晶圆探针测试应用。
  • 范德瓦尔斯转移台VAN DER WAALS是为半导体芯片不同材料在精确位置的堆积过程研究设计的范德瓦尔斯位移台。
  • 激光微调系统是专业为半导体器件修整设计的激光修整系统.这款激光微调系统可以采用NEWWAVE公司的激光微调主机和266nm,355nm,532nm和1064nm激光器,广泛用于失效分析,电阻微调修整,修理MEMS器件,修理清除平板阵列污染物。
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