探针台|signatone探针台_奕叶探针台_价格

半自动高温探针台 FPSIG-WL-350-LE
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半自动高低温探针台采用signatone探针台技术实现300mm尺寸晶圆探针台测试,属于半自动RF/DC/CV测试高功率探针台。
微操作仪系统 FPMIC-Axis-Pro-FC
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微操作仪系统Axis Pro FC是为各种实验微操作设计的微纳操作仪器,电控制所有操作。全罩式车身提高了性能和安全性，使操作员避免事故和污染。微操作仪系统系统上的抽屉可以存放配件和微型工具。
探针卡探测卡 FPAPO-Probecard
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探针卡探测卡是探针台测试设计的probe card.
探针操纵器 FPAPO-M40
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探针操纵器Micromanipulator是为探针台微操作探针设计的探针台操纵器,用于各种探针操作定位。
三轴探针臂 FPAPO-Coaxial
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三轴探针臂,同轴探针臂是为fA级别探针测量专用三轴探针夹具,Triaxial probe arm.
高压探针臂 FPAPO-Probearm
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这款高压探针臂 probe arm也是大电流探针臂,可加持各种探针,满足20KV和200A的高压电流探针测试。
探针尖 FPAPO-probetip
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探针尖probe tip是专业为探针台测试设计的探针头和探针针尖,具有钨针尖W,铍铜针尖BeCu,钯针尖Pd,铱针尖Ir可供选择。
探针台热吸盘 FPAPO-Hotchuck
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这款探针台热吸盘Hot chuck,Thermo chuck是探针台高温测试和低温测试的样品冷热台,耐受温度-55℃~350℃,非常适合晶圆探针台高低温测试。
真空变温探针台 FPAPO-MJ-8
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这款真空变温探针台是专业变温真空晶圆流测试设计的专业变温真空探针台,满足晶圆变温光电测试需要,测试温度范围达到液氮温度 -180℃~600℃,特别适合极高温和极低温环境下晶圆真空变温测试和射频测试。
光电测试探针台 FPAPO-AP-200
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这款光电测试探针台是专业为8英寸和12英寸晶圆光电流测试设计的专业半自动变温光电探针台,可满足8英寸和12英寸晶圆变温光电测试需要,测试温度范围-60~350℃,特别适合高温和低温环境下晶圆变温测试和射频测试,可以实现自动晶圆对准和自动芯片对准。
4英寸探针台 FPAPO-ALPHA100
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这款4英寸探针台是专业为4英寸晶圆测试设计的通用手动探针台,可满足4英寸晶圆测试需要,测试温度范围室温~300℃,可满足高温和低温环境下晶圆温度特性测试,RF测试等典型应用。
手动晶圆测试探针台 FPAPO-α200
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这款手动晶圆测试探针台是专业为晶圆测试设计的专业手动探针台,可满足6英寸,8英寸和12英寸晶圆测试需要,测试温度范围室温~350℃,特别适合高温和低温环境下晶圆温度特性测试。
专业手动探针台 FPAPO-α200CS
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这款专业手动探针台是专业为晶圆测试设计的晶圆测试探针台,可满足8英寸和12英寸晶圆测试需要,工作温度-60℃~350℃,特别适合晶圆高温和低温环境下温度特性测试。
磁场低温探针台 FPMIC-SCM-CF
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磁场低温探针台采用MicroXact低温磁探针台技术,满足电磁铁、超导磁体或电磁铁和超导磁体的组合测试应用。这种磁场低温探针台可用于低温自旋电子学测试、自旋转矩振荡器测试、霍尔效应测试、量子霍尔效应测试等。
无氦低温探针台 FPMIC-CPS-CF
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无氦低温探针台CPS-CF是为极低温探针测试设计的闭循环低温探针台系统,适合低温下对器件和电路进行探针测试。
半自动真空探针台 FPMIC-SPS-2600
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这款半自动真空探针台SPS-2600-VAC和SPS-2800-VAC系列是MicroXact的真空探针系统，设计用于支持在真空或受控气体环境中对多达100mm或200mm的晶片进行电动或半自动探测。
磁探针台 FPMIC-MPS-350
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这款磁探针台可提供三维磁场控制,满足磁性控制RF探针测试应用.作为磁场探针台实现了平面磁场的任意操控,方便自旋电子器件探针测试.
高温探针台 FPMIC-CPS-HT
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这款高温探针台是为高温环境器件测试或真空环境或气体环境器件探针台分析测试而设计。手动高温探针台可测试50mm x 50mm的晶圆样品，电控或半自动高温探针台可测试100mm或*大尺寸晶圆样品。高温探针台在真空环境下可测量温度环境高达700摄氏度,在非真空环境下可测650摄氏度。
闭循环低温真空探针台 FPMIC-CPS-XXX-CF-PLUS
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这款闭循环低温真空探针台是半自动低温真空探针台,可在低温单CCR系统9K，双CCR系统4.5K和三CCR系统低于4K温度下测试经验和器件。闭循环低温真空探针台非常适合量子计算,超导电子等高科技应用。
激光修复探针台 FPMIC-lcs-4000
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激光切修复探针台集成分析探针台和半导体芯片激光修复机trimming系统,适合半导体分析切割,失效分析,半导体芯片激光修补修复trimming,结构层移除,标记等诸多应用。