多功能晶圆测厚仪

多功能晶圆测厚仪是光学晶圆测量系统,可测量晶圆厚度、翘曲度、弯曲度、平整度、台阶高度/凸块高度、沟槽深度。
多功能晶圆测厚仪采用共焦光学技术，具有非接触、非破坏性、工作距离长、数据采集快、绘图功能齐全等*点。还可薄膜测量仪器模块集成,测量晶圆薄膜厚度等特性。
多功能晶圆测厚仪有手动、半自动和盒式装载全自动配置，适用于尺寸高达300毫米的晶圆。
多功能晶圆测厚仪特点
模块化设计，易于设置，几乎不需要维护
使用基于Windows的软件易于操作
非接触、非破坏性、超长工作距离
紧凑、**的光学设计，实现***佳系统性能
长寿命光源（8年以上）
基于阵列的探测器系统，确保快速测量
测量类型晶圆翘曲、晶圆弯曲、晶圆厚度、晶圆厚度变化（TTV）、玻璃晶圆厚度、沟槽深度、凸块高度、夹在两个透明板之间的气隙等，
可用于实时或在线监测
系统配有全面的光学常数数据库和库
可与光谱椭圆仪或反射仪集成，用于在所有不同类型的晶片上进行薄膜测量
适用于多种不同类型和尺寸的基材
软件允许各种扫描模式，线性、方形、非方形、极性、用户定义
2D和3D输出图形和用户友*的数据管理界面

多功能晶圆测厚仪软件界面

多功能晶圆测厚仪软件测量结果展示
多功能晶圆测厚仪测量功能
不透明晶圆的平整度/翘曲度/位移
其顶面透明晶片的平整度/翘曲度/位移
底面透明晶圆的平整度/翘曲度/位移
透明晶圆的厚度
两个透明晶片/层之间的间隙厚度
带有两个传感器头的台阶高度
带有两个传感器头的不透明晶片厚度
多功能晶圆测厚仪测量配置
一个测量头用于透明晶片（玻璃、SiC、蓝宝石、石英、PET片……）厚度测量
一个测量头用于晶片位移变化、弯曲度、翘曲度测量
一个测量头用于通过电动载物台扫描测量台阶高度/凸起高度和沟槽深度
一个测量头用于测量两块玻璃板之间的间隙厚度
两个测量头用于非透明晶片或板厚度测量（Si、InP、GaAs、Ge…）
两个测量头用于台阶高度/凸起/沟槽深度测量,无需电动载物台
可选购原位in-situ或在线集成的晶圆厚度测量功能

多功能晶圆测厚仪规格参数
可测晶圆尺寸：2'',4'',6'',8'',12''或其他尺寸订制
工作距离：~30mm
测量范围：5mm
精度：0.1um
数据采集时间：1ms
测量点尺寸：500um