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晶圆残余应力测量系统
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晶圆残余应力测量系统

晶圆残余应力测量系统SIRD是为晶圆应力测试设计的晶圆残余应力检测仪器,可以在对检测波长透明的材料(例如硅)中产生可见应力
型号:
FPPVA-SIRD
品牌:
进口
价格:
¥0.00
类别:
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  • 商品详情
晶圆残余应力测量系统SIRD是为晶圆应力测试设计的晶圆残余应力检测仪器,可以在对检测波长透明的材料(例如硅)中产生可见应力。这里使用了应力引起的双折射效应:缺陷和材料不均匀性通常伴随着应力场,其空间扩展比原因本身大几倍,如果材料暴露在剪切应力下,其折射率将变为各向异性,材料将变为双折射。因此,入射的线偏振光(激光)在透射或反射时会被样品去极化。因此,得到的去极化图可以解释为剪切应力分布。
晶圆残余应力测量系统特点
S工作方式与唱机类似:晶圆在转盘上旋转,并在半径方向上间歇或连续(螺旋模式)移动
按照预设的测量协议记录数据;最小和最大半径均可自由选择
测量时间由选定的横向分辨率决定(≥50µm)和扫描速度(最大约1 cm²s⁻¹)
最重要的测量结果以去极化和透射图的形式呈现
晶圆残余应力测量系统应用背景
残余应力状态是一种“指纹”,可以洞察材料或部件的形成或使用。例如,为了识别半导体衬底和组件结构上的局部应力状态和缺陷,或者根据应力状态和缺陷分布信息优化生产工艺,它们的分析是必不可少的。
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