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单点硅片测厚仪
  • 单点硅片测厚仪|的硅晶圆测厚仪|MX30系列为硅晶圆厚度测量设计-孚光精仪

单点硅片测厚仪

单点硅片测厚仪是采用单点测厚技术为硅晶圆厚度测量设计的硅晶圆测厚仪器。适合手动测量单点的晶圆厚度。
型号:
FPEH0-MX30
品牌:
价格:
¥0.00
类别:
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单点硅片测厚仪是采用单点测厚技术为硅晶圆厚度测量设计的硅晶圆测厚仪器。适合手动测量单点的晶圆厚度。
单点硅片测厚仪应用
晶圆来料检测
晶圆研发和质量控制
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单点硅片测厚仪规格参数
无框晶圆

Gauge Types Wafer Diameter Thickness Range 精度 分辨率 功能
MX 301-8 20 - 200mm 200 - 1000µm ±0.5µm 0.1µm 厚度测量
MX 301-8-S 75 - 200mm 300 - 1800µm ±0.8µm 0.1µm 厚度测量
MX 3012 75 - 300mm 200 - 1000µm ±0.5µm 0.1µm 厚度测量
Gauge Types Wafer Diameter Thickness Range 精度 分辨率 功能
MX 3014 200 , 300mm 0 - 1100µm ±0.5µm 0.1µm 厚度测量

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