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  • 多功能晶圆测厚仪_光学晶圆测量系统可测量晶圆厚度_翘曲度_弯曲度_平整度_台阶高度

    多功能晶圆测厚仪 FPANG-VM

    品牌: 价格:0.00
    多功能晶圆测厚仪是光学晶圆测量系统,可测量晶圆厚度、翘曲度、弯曲度、平整度、台阶高度/凸块高度、沟槽深度。
  • 平面度和应力测试仪可测量反射硅片和玻璃表面平面度和波纹度

    平面度和应力测试仪 FPOEG-Flatscan

    品牌: 价格:0.00
    平面度和应力测试仪可非接触式测量各种反射硅片和玻璃表面平面度、波纹度和薄膜应力,广泛用于晶圆硅片、反射镜、金属表面或抛光聚合物。
  • 薄膜应力测量仪Toho FLX对薄膜和衬底进行应力测量确定表面应力

    薄膜应力测量仪 FPTOH-FLX

    品牌: 价格:0.00
    薄膜应力测量仪Toho FLX提供热循环和环境自动旋转型号,可对各种薄膜和衬底进行准确的应力测量,确定和分析沉积薄膜引起的表面应力。
  • 晶圆残余应力测量系统|晶圆残余应力检测仪器|SIRD适合晶圆应力测试-孚光精仪

    晶圆残余应力测量系统 FPPVA-SIRD

    品牌:进口 价格:0.00
    晶圆残余应力测量系统SIRD是为晶圆应力测试设计的晶圆残余应力检测仪器,可以在对检测波长透明的材料（例如硅）中产生可见应力
  • 多功能晶圆翘曲度测量仪测量晶圆厚度|晶圆翘曲度|晶圆BOW/WARP|waveiness|波纹度|晶圆粗糙度

    多功能晶圆翘曲度测量仪 FPEH-MX70X

    品牌: 价格:0.00
    这款多功能晶圆翘曲度测量仪是为晶圆生产线上自动晶圆翘曲度测量设计的大型自动晶圆测量仪器,具有晶圆厚度测量,晶圆翘曲度测量,晶圆BOW/WARP测量,晶圆waveiness不平度,波纹度测量,晶圆粗糙度测量等功能,适合晶圆纳米表面形貌测量。
  • 高分辨率晶圆厚度和厚度变化测量仪MX10x系列测量硅片厚度和TTV厚度变化-辅光仪器

    高分辨率晶圆厚度和厚度变化测量仪 FPEH-MX10x

    品牌: 价格:0.00
    高分辨率晶圆厚度和厚度变化测量仪MX10x系列是E+H metrology测量硅片厚度和TTV厚度变化的仪器。它的分辨率高达10nm，可以在几秒钟内适应不同的厚度范围。
  • 晶圆测厚仪|E+H metrology|晶圆厚度测量仪|MX 30x测量晶圆厚度-辅光仪器

    晶圆测厚仪 FPEH-metrology

    品牌: 价格:0.00
    这款晶圆测厚仪MX 30x是为半导体晶圆特性测量设计的进口晶圆厚度测量仪器,可快速测量晶圆厚度,晶圆电阻率和晶圆P/N等值。
  • 多功能翘曲度测定仪|翘曲度测试仪器测量PCB_IC随温度变化的翘曲度值-孚光精仪

    多功能翘曲度测定仪 FPTDM-compact3

    品牌: 价格:0.00
    多功能翘曲度测定仪是一款多参数翘曲度测试仪器,可以测量PCB,IC等翘曲度,应变等参数,*可以检测随温度变化的翘曲度值。多功能翘曲度测定仪应用范围包括条带、晶圆或WLP上的单元或PCB板上的封装区域的高分辨率特性。
  • 单点硅片测厚仪|硅晶圆测厚仪|MX30用于硅晶圆厚度测量-孚光精仪

    单点硅片测厚仪 FPEH0-MX30

    品牌: 价格:0.00
    单点硅片测厚仪是采用单点测厚技术为硅晶圆厚度测量设计的硅晶圆测厚仪器。适合手动测量单点的晶圆厚度。
  • 晶圆翘曲度厚度测试仪|晶圆厚度翘曲度测量仪器|MX20适合晶圆翘曲度测量-孚光精仪

    晶圆翘曲度厚度测试仪 FPEH-MX20

    品牌: 价格:0.00
    晶圆翘曲度厚度测试仪是专业为晶圆翘曲度测量和晶圆厚度测量设计的晶圆厚度翘曲度测量仪器,可测量晶圆翘曲度,晶圆Bow/warp,晶圆厚度,晶圆平整度,晶圆几何形状尺寸等物理量。
  • 高分辨率晶圆厚度测试仪测量硅晶圆厚度|硅晶圆厚度变化-孚光精仪

    高分辨率晶圆厚度测试仪 FPEH-MX10

    品牌: 价格:0.00
    高分辨率晶圆厚度测试仪能够高精度测量硅晶圆厚度和硅晶圆厚度变化,分辨率高达10nm,可满足不同的晶圆厚度范围。
  • 多功能翘曲度测量仪_翘曲度检测仪测试硅片晶圆翘曲度-孚光精仪

    多功能翘曲度测量仪 FPZEP-BOW

    品牌:孚光精仪 价格:0.00
    翘曲度测量仪是孚光精仪公司进口的全球**的翘曲度检测仪器，一套翘曲度测试仪器可以测量：热沉,晶圆(wafer),太阳能电池和硅片翘曲度,应力以及表面形貌。适合光伏电池翘曲度测量,太阳能电池翘曲度测量,晶圆翘曲度测量,硅片翘曲度测量,晶片翘曲度测量。
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