烘烤后生长室的***终真空度,Torr | <5×10-11 |
***大基板直径,mm | 100或3×2″block |
100mm晶圆的厚度和复合不均匀度,% | ±1 |
“源到基片”距离,mm | 135÷210 |
渗出细胞百叶窗设计 | 基于磁耦合旋转运动的无冲击驱动旋转机构 |
百叶窗叶片材料 | 钽、钼或PBN(可选) |
生长机械手加热元件的设计 | PBN/PG/PBN |
生长操纵器的***高工艺温度,不低于,℃ | 900 (NH3-MBE为1200) |
准备室中基板脱气温度,不低于,℃ | 650 (III氮化物为1100) |
生长室烘烤温度,不低于,℃ | 200 |
离子泵容量,不小于,l/s: –生长室(III-N的TMP) –准备室 –负载锁定 |
800 (2000) 500 300 |