这款激光开封机是为IC封装器件开封开帽设计的激光开帽机,采用光纤激光器,具有*长的使用寿命和横断面测量功能。 激光开封机特点 采用光纤激光器,具有*低的使用成本 采用高功率激光,极大提高IC器件开封速度,伤害引线几率*小 安全可靠,采用1级激光设计 开封过程可视频成像 操作简单,软件用户界面友* 高清成像:500万像素相机带有25mm镜头,提供视场45x35mm 激光功率:20W
在线留言◆
回顶部◆