我们提供世界上**的
键合晶体技术和*质的
键合晶体。 我们采用独特的
非粘合剂(光胶)的晶体粘结技术,基于晶体段边界的精密光学接触和扩散键合技术制造键合晶体,We use our own adhesive free bond technology based on precise optical contact of bonded surfaces and diffusion bonding across of solid state boundary of crystal segments.
基于上述**的技术,我们提供**的键合
晶体,这些键合
晶体或复合
晶体作为
晶体微片,可用于微片激光(microchip laser)的制造和实验。
我们设计制造YAG+ Nd:YAG键合
晶体,YAG+Tm:YAG键合
晶体,YAP+Tm:YAP键合
晶体,YAG/Er:YAG键合
晶体, YAG/Yb:YAG复合
晶体,YAG/Yb:LuAG键合
晶体等非掺杂段和掺杂段梯度键合的
晶体微片.
我们还提供被动
Q开关V:YAG或Cr:YAG与上述增益激光材料键合的
晶体微片。
We design predominantly diffusion bonded Nd:YAG, Tm:YAG, Er:YAG, Yb:YAG and Yb:LuAG rods consisting of undoped and doped segments with gradient doping. We also produce diffusion bonded gain material to passive Q-switch of V:YAG or Cr4+:YAG.
Nd:YAG键合晶体棒
我们提供键合Nd:YAG
晶体和Nd:YAG
晶体棒,由掺杂Nd:YAG
晶体和不掺杂Nd:YAG
晶体组成。这种 Nd:YAG键合
晶体棒有助于减小热透镜效应和其他热应力效应,特别适用于二极管轴向泵浦的谐振腔。例如:Nd:YAG复合
晶体,5x(4+8)mm规格,二极管轴向泵浦的效率超过29.5%。
微片激光非常适用于无Q开关的准直的谐振腔。这种紧凑的晶体微片融合了制冷的非掺杂部件,Nd:YAG晶体工作物质和主动的可饱和的吸收器部分。镜片可以直接放在晶体正面,这种晶体微片结构可以有效地从Nd:YAG晶体和可饱和吸收部分消除热量。 这种键合晶体采用**键合晶体技术,基于晶体段边界光学接触和扩散键合技术,是全球***佳的晶体微片和复合晶体.