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激光故障注入系统
  • 激光故障注入系统|laser fault injection系统|激光故障注入显微镜方便对集成电路进行激光故障注入测试分析

激光故障注入系统

激光故障注入系统是为集成电路安全性评估设计的高精度laser fault injection系统和激光故障注入显微镜,方便对集成电路进行激光故障注入测试分析。
型号:
FPALP-S-LMS
品牌:
价格:
¥0.00
类别:
在线客服邮箱 info@felles.cn 服务热线021-51300728 您也可网站留言或在线客服留言垂询,孚光精仪-领先的进口精密仪器服务商欢迎您!

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激光故障注入系统是为集成电路安全性评估设计的高精度laser fault injection系统激光故障注入显微镜,方便对集成电路进行激光故障注入测试分析
激光故障注入系统可把激光点聚焦到芯片上,从后侧扫描样品,进而评估电子元器件的安全水平。
激光故障注入系统具有1微米的激光点精度
该系统集成的激光器经过特殊光路设计后,最小激光点可达1微米,最高透过率可达90%,PDM激光源(Pulse-On-Demand Module)可达极小的圆形光点,可精确聚焦到电子元器件的有效面积上。这套激光故障注入系统还可以根据用户要求,配备高分辨率XYZ三维位移台,支持样品扫描精度可达50nm.
激光故障注入系统采样高精度激光器
该系统采样的激光器具有超高时序控制精度,时间抖动<8皮秒,对于激光注入到电路板上的同步控制非常重要。这种激光器还可以根据实验需要提供1ns脉冲到连续波激光的变化,从单次发射脉冲到250MHZ的重复频率。根据不同的硅片或电路样品,我们可提供980nm 或1064nm波长激光器,激光功率2W·10W。
激光故障注入系统具有高质量红外视图
该系统具有高质量红外光和红外成像功能,配备高分辨率IR红外相机,获得高质量的芯片图片,甚至可传统数百微米的硅片成像,还能同时看到在样品上移动的激光点。
激光故障注入系统具有多种镜头可选择
该系统可配备多种镜头,提供不同的焦距和光学图片质量,高数值孔径的镜头提供更高分辨率和透过率。可提供手动的4镜头位置转塔和电控的5镜头位置转塔,可选择50X镜头获得最小激光斑点,也可选择2.5X镜头获得较大的激光斑点。
激光故障注入系统是交钥匙系统
该系统经过系统设计,到货即可实验。我们还可以根据用户应用订制该系统,我们还可以提供光电发射Photoemission和热激光刺激thermal laser simulation功能集成。
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激光故障注入系统特点
可透过硅和激光斑点同时观察
空间分辨率高达1微米
可提供980nm激光或1064nm激光
激光脉宽可从亚纳秒到连续波供用户选择
时序精度高达<8ps
重复频率高达250MHZ
透过率高达92%
同轴红外IR视图功能
自动扫描XYZ电控位移台
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芯片的背部红外视图和激光斑点
激光故障注入系统规格参数
激光器部分参数
脉宽:1.5ns 到连续波
峰值功率:3.2W  (可选10W)
激光波长:980nm或1064nm 
重复频率:单发射到250MHZ
控制命令接口:TTL/LVTTL
光束质量:单模
透过率:>92%
视图观察部分
视图:高分辨率红外相机640x512um, 140dB动态范围
定位台部分
轴数:XYZ三轴
行程:52mm
分辨率:0.315um
重复精度:+/-0.8um
最大速度:20mm/s
物镜部分
2.5X, 20X,50X

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