产品展示|飞秒激光微加工系统_飞秒激光器_激光器件_原子力显微镜

光致发光显微镜 FPKlar-PLmicroscope
品牌:孚光精仪 价格:0.00

光致发光显微镜是显微光致发光光谱系统,具有150mm x 150mm的扫描成像面积，适合对晶圆材料测量PL光谱和拉曼光谱。
皮秒光纤激光种子源 FPIDI-smartseed
品牌:孚光精仪 价格:0.00

皮秒光纤激光种子源是光纤种子激光器,适合高功率激光器种子注入。提供多种波长选择（1030nm、1053nm、1064nm），集成所有必需的光学功能以实现***佳脉冲性能（300ps至35ns).
动态延迟补偿系统 FPIDI-compensation
品牌:孚光精仪 价格:0.00

动态延迟补偿系统实现四个*立信道的精确光路控制,结合了通过光学延迟线的粗延迟和通过光纤相位调制器的精细相位调谐，确保了高级光子应用的稳定锁相。
光纤相位调制器 FPID-stretcher
品牌:孚光精仪 价格:0.00

光纤相位调制器又叫光纤拉伸器Fiber stretcher或光纤移相器，用来调谐和调制光纤芯内光路长度，从而产生光延迟。
光纤延迟线干涉仪 FPIDI-Delayline
品牌:孚光精仪 价格:0.00

光纤延迟线干涉仪采用全光纤延迟线干涉仪模块用于量子通讯系统，满足精密相位控制需要，损耗小,适合量子密钥分发、量子态传输及基于纠缠的实验。与自由空间的延迟线相比，全光纤延迟线干涉仪具有**的稳定性,兼容性和结构紧凑性能。
宽波段高光谱成像仪 FPCLY-PT
品牌:孚光精仪 价格:0.00

宽波段高光谱成像仪可实现400-2500nm的宽波段光谱成像，适合野外物体扫描和大场景高光谱成像。
高光谱扫描成像系统 FPCLY-C80
品牌:进口 价格:0.00

高光谱扫描成像系统是完整的高光谱成像系统，包括高光谱相机，扫描台,灯光照明系统和数据采集软件等。
AAA太阳能模拟器 FPSAN-50S1
品牌:进口 价格:0.00

AAA太阳能模拟器是光谱匹配度较高的太阳光模拟器，350-1100nm光谱范围,采用氙灯和卤素灯双光源配置，**地匹配太阳光光谱。
LBIC激光诱导电流成像检测系统 FPINF-LBIC
品牌:进口 价格:0.00

LBIC激光诱导电流成像检测系统是超快光束诱导电流成像mapping仪器,采用光斑直径40微米的激光光束对250x250mm面积的太阳能光伏电池检测。
高精度晶圆翘曲度检测仪 FPAST-Zentura
品牌: 价格:0.00

高精度晶圆翘曲度检测仪可以测量晶圆厚度,粘合剂厚度和蚀刻深度,高精度晶圆翘曲度检测仪*点可测晶圆尺寸高达300mm.
晶圆缺陷检测显微镜 FPAST-ASTIR
品牌: 价格:0.00

晶圆缺陷检测显微镜采用近红外和短波红外相机,具有良*的亚表面成像能力,可穿透硅和其它晶圆材料隐藏缺陷,feichang适合半导体,MEMS,微电子应用。
长波红外相机 FPEDE-edecam
品牌: 价格:0.00

长波红外相机是为主动热成像应用设计的LWIR相机。
EMMI微光显微镜 FPFAI-EMMI
品牌: 价格:0.00

EMMI微光显微镜是为IC失效分析设计的高灵敏度光发射显微镜.
芯片激光开帽机 FPPLT-LASERETCH2
品牌: 价格:0.00

芯片激光开帽机采用20W功率1064nm激光对封装材料进行汽化，没有损坏芯片内部结构的风险。
金属3D激光打印机 FP2ONE-2Create
品牌: 价格:0.00

金属3D激光打印机是采用激光选区熔化技术的激光3D金属打印机，配备400W功率激光和150mm x 150mm的加工区域，满足工业3D金属激光打印需要。
AAA级太阳光模拟器 FPLUM-Sunirad-A-22
品牌: 价格:0.00

AAA级太阳光模拟器是为实验室科研设计的高精度稳态太阳光模拟器,具有精度高,维护少的*势。
高准直太阳光模拟器 FPYA-collimated
品牌: 价格:0.00

高准直太阳光模拟器是进口准直型太阳光模拟器,feichang适合CPV模块测试评估等准直型阳光应用,辐射面积和平行度可根据用户要求定做。
聚光太阳光模拟器 FPYA-concentrated
品牌: 价格:0.00

聚光太阳光模拟器concentrated solar simulator发射高辐射阳光,可用于太阳能电池浓缩和曝光测试。
热超声丝焊机 FPHYP-616
品牌: 价格:0.00

热超声丝焊机wire bonder是多用途引线键合机,可用于球焊,楔焊,钉桩焊接等,*别适用于一焊和二焊之间存在高度差的应用。
半自动引线键合机 FPJFP-WB200-E
品牌: 价格:0.00

半自动引线键合机wire bonder是高精度引线结合机，一套机器可满足Ball, Wedge, Bump & Ribbon键合。