光学测量系列|光学形貌仪|椭偏仪|原子力显微镜等进口光学测量仪器-孚光精仪

场发射扫描电镜 FPSER-Semiron5000
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场发射扫描电镜semiron5000是高分辨率FE-SEM扫描电镜,也是肖特基型高分辨率FE-SEM,采用65°锥形物镜，专为大样本检测而*化-无限制分析附件的短距离工作,可配备EDS、EBSD和WDS等探测器实现宽样本的高分辨率图像。分辨率：1nm@30KV SE探测器，2nm@BSE探测器，放大倍率：10x~1,00,000x。
高分辨率扫描电镜 FPSER-AIS2500C
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高分辨率扫描电镜AIS2500C配备了LaB6,以便获得高分辨率扫描电镜SEM图像。它采用Mu金属合金用于***小化放大和升级的屏蔽和耐久性65°锥形物镜,实现宽样本的高分辨率图像。分辨率：2nm@30KV SE探测器，3nm@BSE探测器，放大倍率：10x~1,00,000x 。
科研级SEM电镜 FPSER-Ais2000C
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科研级SEM电镜采用小型扫描电镜结构设计，适合高校等科研院所获得SEM图像,放大倍率为20-30000X,分辨率高达3nm,可在办公室使用。
科研级扫描电镜 FPSER-Ais1800c
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科研级扫描电镜采用小型SEM结构设计，适合高校等科研院所SEM图像采集,放大倍率为20-20000X,分辨率4nm, 可在办公室使用。
桌面型扫描电镜 FPSER-AURA200
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桌面型扫描电镜是结构紧凑的微型SEM, 桌面型的扫描电镜结构使得它非常适合各种SEM图像获取应用。放大倍数***大60,000X (使用BSE探测器）。
微型台式扫描电镜 FPSER-AURA100
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微型台式扫描电镜是结构紧凑的科研SEM, 桌面型的扫描电镜购置使得它非常适合各种SEM图像获取应用。
电镜原位等离子体清洁器 FPPIE-EM-KLEEN
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电镜原位等离子体清洁器EM-KLEEN可用于电子显微镜和分析仪器（如SEM、FIB、TEM、XPS和SIMS）的样品和真空室的原位清洁。它可以有效去除高真空或超高真空室内的碳氢化合物和氟碳化合物污染，提高***终真空水平，减少泵停机时间。它还可以在表面成像和分析之前去除样品表面的有机污染物。
四探针方块电阻测量仪 FPTOH-4PP
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四探针方块电阻测量仪是为Sheet Resistivity薄层电阻率测量设计的四点探针电阻测量仪器,满足各种材料的薄层电阻率测量,包括IV族半导体、金属和化合物半导体，以及平板显示器和硬盘中发现的新材料。
霍尔效应测量系统 FPTOH-HL9900
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霍尔效应测量系统HL9900是高性能霍尔效应测试仪器系统，用于测量半导体中的电阻率、载流子浓度和迁移率测量。
薄膜测厚仪 FPTOH-TOHOSPEC3100
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薄膜测厚仪TohoSpec 3100是高精度薄膜厚度测量系统,采用小光斑光谱反射计获得薄膜厚度信息,可靠的固态线性二极管阵列可快速、精确地测量单层薄膜，如氧化物、氮化物和光刻胶，以及厚度范围为100Å至30µm的多达3层薄膜堆叠的顶层。
薄膜应力测量仪 FPTOH-FLX
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薄膜应力测量仪Toho FLX提供热循环和环境自动旋转型号,可对各种薄膜和衬底进行准确的应力测量,确定和分析沉积薄膜引起的表面应力。
3D光学轮廓仪 FPNAN-NV
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3D光学轮廓仪是具有白光干涉和相移干涉技术的表面形貌仪,具有高扫描速度,垂直分辨率高达亚纳米0.1nm,从而具有三维台阶仪功能。
形貌轮廓激光显微镜 FPLAS-Hybrid
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形貌轮廓激光显微镜是采用激光显微镜技术的表面轮廓形貌仪器,具有白光共聚焦,激光共聚焦,差分干涉对比,白光干涉,相移干涉法和光谱反射薄膜厚度测量6种表面形貌轮廓测试技术。
光学镀膜检测仪 FPESS-Photon RT
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光学镀膜检测仪PHOTON RT UV-VIS-MWIR是为光学镀膜分析检测设计的镀膜扫描分光光度计,满足光学样品的无人值守薄膜测量。测量基片上同一区域的透射率和绝对镜面反射率–非常适合薄膜设计的反向分析,有效波长范围为185nm至5200nm
全波段光致发光测量系统 FPONT-RPMBlue
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全波段光致发光测量系统RPMBlue系统是为半导体化合物衬底晶圆光致发光检测而涉及,在整个波长范围内提供准确的PL光谱mapping计量,可用于GaN FET和UV激光器/LED的高铝含量AlGaN合金衬底。
晶圆光致发光和缺陷检测系统 FPONT-Imperia
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晶圆光致发光和缺陷检测系统Imperia系统可检测并分类晶圆缺陷,实现光致发光（PL）生产监控。
超声波焊接机 FPHES-sw955
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这款超声波焊接机是具有超声波焊接和引线键合的多功能引线焊接机,把超声波焊接设备的力和功率与引线键合机的灵活性、精度、速度和**的过程控制功能完美结合。
激光热超声键合机 FPHES-LSB959
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这款激光热超声键合机LSB959是具有热超声功能的全自动重型引线键合机,具有有向焊接过程中添加热能的能力。用于加热键合工具的激光能够精确控制键合工具尖端的温度。因此，该平台提供了termosonic粗线工艺的**种可能性。
高速全自动引线键合机 FPHES-Bondjet-BJ855
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高速全自动引线键合机Bondjet BJ855是德国hesse***新一代全自动细线键合机,扩展了细线键合机的现有产品组合,具有业界***快的粘接速度,***大工作区,***大轴精度.
精密引线键合机 FPHES-Bondjet-BJ653
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精密引线键合机适合所有键合方法（粗线、细线、楔块和球楔），引线键合机Bondjet BJ653具有可*换的键合头，可用于楔楔和球楔的引线键合过程，并可处理细线、粗线和带状物。
HBM人体模型测试仪 FPGRU-TITAN
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HBM人体模型测试仪适合半导体器件、模块和分立器件测试,适用于静电放电敏感元件（ESD）特别是人体模型（HBM）。