光学测量系列|光学形貌仪|椭偏仪|原子力显微镜等进口光学测量仪器-孚光精仪

HBM人体模型测试仪 FPGRU-TITAN
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HBM人体模型测试仪适合半导体器件、模块和分立器件测试,适用于静电放电敏感元件（ESD）特别是人体模型（HBM）。
CDM测试机 FPGUN-scorpion
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CDM测试机,带电器件模型测试机是专业的DUT设备,用于带电器件模型测量。
晶圆ESD测试仪
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晶圆ESD测试仪是为晶圆和器件接地静电测试设计的ESD分析测量仪器,可用于人体模型（HBM）、机器模型（MM）、传输线脉冲（TLP）、极快传输线脉冲（VF-TLP）和人体金属模型（HMM）。
表面粗糙度测量仪 FPCON-toolinspect
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表面粗糙度测量仪可高精度测试分析各种表面,可用作台阶仪,纳米表面形貌仪器。
晶圆检测自动光学检测系统 FPCON-Waferinspect
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多功能自动光学检测系统是为晶圆检测和晶圆表面测量的综合性自动光学检测设备,具有AOI晶圆检测和表面形貌测量功能。
等离子体去胶机 FPPVA-380M
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等离子体去胶机GIGAbatch 360M和380M采用等离子体除胶清洗清洁功能为晶圆去胶提供晶圆去胶机。等离子体去胶机360M有一个直径为245毫米的加工室，可容纳多达50个直径为150毫米的晶圆。等离子体去胶机380M腔室的内径为300mm,适合25个直径为200mm的晶圆共同批量去胶清洁。
批量晶圆等离子体清洗机 FPPVA-GIGAbatch-310M
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批量晶圆等离子体清洗机采用pvatepla等离子体清洗和等离子体去胶技术,其中GIGAbatch 310M是最小的批量晶圆等离子体处理机,非常适合实验室和大学使用。
晶圆残余应力测量系统 FPPVA-SIRD
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晶圆残余应力测量系统SIRD是为晶圆应力测试设计的晶圆残余应力检测仪器,可以在对检测波长透明的材料（例如硅）中产生可见应力
自动X射线检测系统AXI FPVIS-X7056
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3D自动X射线检测系统AXI X7056-II是为电子器件X射线检测设计的三维AXI自动X射线检测机器。
高速三维自动光学检测系统 FPVIS-S3088
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高速三维自动光学检测系统AOI ultra是为焊点检查设计的自动光学检查系统,具有快速的测试速度和最快的处理时间，它能够在高端电子领域实现特别经济高效的大规模生产以及快速更换产品。
3D锡膏检测仪 FPVIS-Ultra-Chrome
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3D锡膏检测仪是Viscom 3D锡膏检测系统,以最高的速度和精度检查SMD生产中锡膏的3D特征，如体积、高度和形状，以及表面积、位移和涂抹等。
3D自动光学检测系统 FPMIR-MV-9
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这款3D自动光学检测系统是为晶圆AOI自动光学检测设计的全自动3D AOI三维自动光学检测机器,可应用于SMT生产线和半导体制造的第二道工序。
电路板自动光学检测机AOI FPAOI-ss15000il
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电路板自动光学检测机AOI Systems是为电路板PCB和PCBA光学检测设计的线上桌面型自动光学检测机。
大型自动光学检测系统AOI FPMVP-MVP900
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大型自动光学检测系统AOI是为14''晶圆光学检测设计的自动光学检测机器,非常适合微电子与半导体检测,自动光学检测晶圆、芯片、引线键合等。
半自动高温探针台 FPSIG-WL-350-LE
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半自动高低温探针台采用signatone探针台技术实现300mm尺寸晶圆探针台测试,属于半自动RF/DC/CV测试高功率探针台。
微操作仪系统 FPMIC-Axis-Pro-FC
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微操作仪系统Axis Pro FC是为各种实验微操作设计的微纳操作仪器,电控制所有操作。全罩式车身提高了性能和安全性，使操作员避免事故和污染。微操作仪系统系统上的抽屉可以存放配件和微型工具。
开尔文探针系统 FPPRI-Kelvin Probe
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开尔文探针系统Kelvin Probe可用于光电化学中,精确测量不同半导体和导电材料的功函数，精度高。表面态在样品的电荷转移和功函数变化中起着重要作用。
带式晶圆分选机 FPEH+beltsorter
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带式晶圆分选机belt sorter是专业为晶圆硅片分选设计的皮带式晶圆硅片分选机,最大可适合8''晶圆分选分拣,非常适合晶圆硅片的生产测试。
晶圆分拣机器人 FPEH-Robot Sorter
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晶圆分拣机器人是为大尺寸晶圆硅片分拣分选设计的自动晶圆分拣机系统，可分选高达12''尺寸晶圆。
多功能晶圆翘曲度测量仪 FPEH-MX70X
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这款多功能晶圆翘曲度测量仪是为晶圆生产线上自动晶圆翘曲度测量设计的大型自动晶圆测量仪器,具有晶圆厚度测量,晶圆翘曲度测量,晶圆BOW/WARP测量,晶圆waveiness不平度,波纹度测量,晶圆粗糙度测量等功能,适合晶圆纳米表面形貌测量。
高分辨率晶圆厚度和厚度变化测量仪 FPEH-MX10x
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高分辨率晶圆厚度和厚度变化测量仪MX10x系列是E+H metrology测量硅片厚度和TTV厚度变化的仪器。它的分辨率高达10nm，可以在几秒钟内适应不同的厚度范围。