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808nm半导体激光巴条-250W
  • 808nm半导体激光器巴条_QCW激光二极管巴条采用钎焊工艺-孚光精仪

808nm半导体激光巴条-250W

这款808nm半导体激光器巴条是钎焊工艺的被动冷却QCW激光二极管巴条,采用HCS-mount钎焊封装,提供808nm波长250W激光功率输出,激光寿命长,可靠性强,非常适合工业级激光应用。
型号:
FPOPO-HCS01-250
品牌:
价格:
¥0.00
类别:
在线客服邮箱 info@felles.cn 服务热线021-51300728 您也可网站留言或在线客服留言垂询,孚光精仪-领先的进口精密仪器服务商欢迎您!

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这款808nm半导体激光器巴条是钎焊工艺的被动冷却QCW激光二极管巴条,采用HCS-mount钎焊封装,提供808nm波长250W激光功率输出,激光寿命长,可靠性强,非常适合工业级激光应用。
808nm半导体激光巴条采用免维护设计,没有使用微通道激光二极管,不需要去离子水和高压循环泵循环冷却,非常适合工业激光应用。
808nm半导体激光巴条特点
高可靠性,高稳定性,高亮度
寿命长
杂散光少
适合恶劣环境使用
窄线宽
AuSn焊接技术
CW连续激光模式
现款现货
808nm半导体激光巴条应用
DPSSL半导体泵浦固体激光器泵浦
光纤激光器泵浦
焊接
材料热处理
光胶固化
808nm半导体激光巴条规格参数
型号 HCS01-250-808(Q)
中心波长 808±3nm
输出光功率 250W
Fill factor 75%
发射单元个数 62个
发射体宽 100μm
光谱带宽FWHM ≤5nm
光谱带宽FW90%E ≤7nm
快轴发散角 35度
慢轴发散角 8度
偏振模式 TM
波长温度系数 ~0.28nm/℃
工作电流Iop ≤240A
阈值电流Ith ≤25A
工作电压Vop ≤2V
斜效率 ≥1.1W/A
功耗效率 ≥55%
脉宽 ≤0.3ms
占空比 ≤10%
工作温度 15-25℃
存储温度 -40~60℃
建议热沉功率 ≥100W

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