产品展示|激光微加工系统_光学成像系统_激光器件_原子力显微镜

精密引线键合机 FPHES-Bondjet-BJ653
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精密引线键合机适合所有键合方法（粗线、细线、楔块和球楔），引线键合机Bondjet BJ653具有可*换的键合头，可用于楔楔和球楔的引线键合过程，并可处理细线、粗线和带状物。
HBM人体模型测试仪 FPGRU-TITAN
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HBM人体模型测试仪适合半导体器件、模块和分立器件测试,适用于静电放电敏感元件（ESD）特别是人体模型（HBM）。
CDM测试机 FPGUN-scorpion
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CDM测试机,带电器件模型测试机是专业的DUT设备,用于带电器件模型测量。
晶圆ESD测试仪
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晶圆ESD测试仪是为晶圆和器件接地静电测试设计的ESD分析测量仪器,可用于人体模型（HBM）、机器模型（MM）、传输线脉冲（TLP）、极快传输线脉冲（VF-TLP）和人体金属模型（HMM）。
高分辨率光谱仪系统 FPJIR-Navima
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高分辨率光谱仪系统采用Czerny-Turner单色仪,提供高分辨率光谱输出,适合各种光致发光分析测量,激光荧光分析测量等应用。
科学级低噪音相机 FPJIR-ZION
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科学级低噪音相机是一款深度制冷的光谱仪探测器,可用于光谱成像,光谱探测,各种高清弱光成像应用。
微米/纳米热传导测量系统 FPMIC-PICOTHERM
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微米/纳米热传导测量系统采用SanjSCOPE™ 纳秒瞬态热成像仪和锁相锁定热反射 (TR) 系统，实现器件纳米或微米尺度传热成像。
锁定锁相热成像系统 FPMIC-EZ500
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锁相热成像系统是专业为半导体器件热点成像分析和热点失效分析设计的锁定热成像相机系统,支持锁定锁相红外发射热成像和锁定锁相热反射成像。
表面粗糙度测量仪 FPCON-toolinspect
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表面粗糙度测量仪可高精度测试分析各种表面,可用作台阶仪,纳米表面形貌仪器。
晶圆检测自动光学检测系统 FPCON-Waferinspect
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多功能自动光学检测系统是为晶圆检测和晶圆表面测量的综合性自动光学检测设备,具有AOI晶圆检测和表面形貌测量功能。
等离子体去胶机 FPPVA-380M
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等离子体去胶机GIGAbatch 360M和380M采用等离子体除胶清洗清洁功能为晶圆去胶提供晶圆去胶机。等离子体去胶机360M有一个直径为245毫米的加工室，可容纳多达50个直径为150毫米的晶圆。等离子体去胶机380M腔室的内径为300mm,适合25个直径为200mm的晶圆共同批量去胶清洁。
批量晶圆等离子体清洗机 FPPVA-GIGAbatch-310M
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批量晶圆等离子体清洗机采用pvatepla等离子体清洗和等离子体去胶技术,其中GIGAbatch 310M是***小的批量晶圆等离子体处理机,非常适合实验室和大学使用。
晶圆残余应力测量系统 FPPVA-SIRD
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晶圆残余应力测量系统SIRD是为晶圆应力测试设计的晶圆残余应力检测仪器,可以在对检测波长透明的材料（例如硅）中产生可见应力
自动X射线检测系统AXI FPVIS-X7056
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3D自动X射线检测系统AXI X7056-II是为电子器件X射线检测设计的三维AXI自动X射线检测机器。
高速三维自动光学检测系统 FPVIS-S3088
品牌:进口 价格:0.00

高速三维自动光学检测系统AOI ultra是为焊点检查设计的自动光学检查系统,具有快速的测试速度和***快的处理时间，它能够在高端电子领域实现特别经济高效的大规模生产以及快速*换产品。
3D锡膏检测仪 FPVIS-Ultra-Chrome
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3D锡膏检测仪是Viscom 3D锡膏检测系统,以***高的速度和精度检查SMD生产中锡膏的3D特征，如体积、高度和形状，以及表面积、位移和涂抹等。
3D自动光学检测系统 FPMIR-MV-9
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这款3D自动光学检测系统是为晶圆AOI自动光学检测设计的全自动3D AOI三维自动光学检测机器,可应用于SMT生产线和半导体制造的第二道工序。
电路板自动光学检测机AOI FPAOI-ss15000il
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电路板自动光学检测机AOI Systems是为电路板PCB和PCBA光学检测设计的线上桌面型自动光学检测机。
大型自动光学检测系统AOI FPMVP-MVP900
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大型自动光学检测系统AOI是为14''晶圆光学检测设计的自动光学检测机器,非常适合微电子与半导体检测,自动光学检测晶圆、芯片、引线键合等。
3D金属打印机 FPXAC-XM200C
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3D金属打印机采用金属粉末层熔合（选择性激光熔化SLM或直接金属激光烧结DMLS）技术,实现快速金属粉末熔化烧结,是高性价比3D激光熔化打印机.